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Illustration Micro-usinage laser

Les lasers sont de plus en plus utilisés dans le monde industriel pour souder, découper, marquer ou graver des matériaux avec une excellente précision. Le choix de la source laser va dépendre de plusieurs paramètres comme le type de matériau à usiner, la précision requise sur le procédé et les coûts d’investissement et de fonctionnement de la machine finale. De nouvelles sources à impulsions ultra-courtes permettent aujourd’hui d’atteindre des performances inégalables en termes de précision et de contrôle des zones usinées. Multitel dispose d’un large panel de sources laser et de dispositifs optiques permettant de valider les paramètres d’usinage pour différents matériaux et applications.

Dans ce cadre, Multitel propose :

  • des études de faisabilité et le développement de procédés laser
  • la mise au point des dispositifs optiques et laser dédiés à l’application recherchée. Les paramètres de ces dispositifs pouvant découler d’une étude préalable.

 

Plateforme de micro-usinage laser

Nos équipements pour l’usinage laser nous permettent de définir le meilleur procédé en fonction de l’application et des matériaux visés :

  • Différentes sources laser sont disponibles :
    • Laser accordable en durée d’impulsions de 500 fs à 10 ps et pouvant délivrer jusqu’à 1 mJ. Ce laser fonctionne dans l’infrarouge proche mais peut également être converti vers ses harmoniques à 515 nm, 343 nm et 267 nm.
    • Source délivrant des impulsions de 250 ps à une énergie maximale de 1.2 mJ à 1030 nm mais également dans le visible et l’UV à nouveau.
    • Dispositifs ajustables entre 10 et 200 ns, 1 mJ et 0.5 mJ par impulsion à 1030 nm et pouvant être convertis dans l’infrarouge moyen (2 à 4 µm).
    • Système pouvant opérer en mode continu ou pulsé nanoseconde à des puissances moyennes de 150 W.
  • Têtes galvanométriques pouvant fonctionner jusqu’à 2 m/s.
  • Systèmes de translation linéaire avec des résolutions de l’ordre de la dizaine de microns.
  • Mise en forme spatiale.
  • Appareils de métrologie laser (puissance, durée, longueur d’onde, profil de faisceau) et matériaux : microscope, profilomètre optique…
Usinage par laser ultrabref - MultitelUsinage par laser ultrabref
Usinage par résonance avec laser IR moyen - MultitelUsinage par résonance avec laser IR moyen

Champs d’application

  • Marquage, gravure, micro-soudure, frittage, ablation de couches minces, perçage, micro-découpe,
  • Texturation et fonctionnalisation de surfaces, fabrication de nano-particules…
Micro-soudure

 

Matériaux

Métaux, polymères, verres, composites, céramiques…

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