TRIDIM

Objectif du projet

S’appuyant sur l’expertise de Multitel, l’objectif de ce projet est de développer, valider et packager un nouveau produit d’inspection 3D basé sur la mesure de distance par triangulation laser, complétant ainsi le portfolio 2D d’Euresys. Ce produit sera composé de modules dédiés à l’acquisition 3D sur PC et sur FPGA et d’une extension de la suite logicielle d’analyse d’images d’Euresys dédiée à l’analyse des données 3D.

Contribution de Multitel

Multitel participe à la recherche et au développement des briques logicielles d’analyses 3D i.e. les fonctions de calibration du système, de reconstruction de nuages de points 3D, de segmentation de surface 3D et d’inspection de pièces.

Applications

Ces composants seront principalement utilisés sur des lignes de fabrication dans l’industrie automobile, médicale, électronique, pharmaceutique, agroalimentaire ou l’imprimerie, et permettront d’identifier les composants (OCR, lecture de codes barre/datamatrix/QR), de les compter ou de les mesurer (longueur, surface, orientation).

Coordinateur

• Euresys

Partenaire

• Multitel